#半導體產業

• 工會的第二輪投票過了：SK海力士的資本支出排序，少了一個變數

  SK海力士勞資協議在工會重新投票中通過，本文從薪資結構與供給紀律角度，拆解這一票對記憶體成本線與資本支出排序的影響。

• 勞資協議二次過關：SK海力士這一票，動到的是記憶體成本結構裡最黏的那一塊

  SK海力士勞資協議在工會重新投票中通過，本文從成本結構與勞動條件角度，拆解記憶體景氣循環中工資協議如何影響供給紀律與資本支出排序。

• 費半單日跌掉5.86%之後，估值的錨要先重新校準

  2026年9月15日華爾街見聞早餐的幾組數字，從半導體估值與信貸結構位移角度，拆解費半單日重挫與社融結構變化各自動到誰的帳。

• 費半單日跌5.86%、社融裡貸款佔比首次被超越：9月15日早報裡的三本融資帳

  2026年9月15日財聯社早報的幾組數字，從融資結構與資本支出角度拆解AI監管爭議、費半重挫、社融結構位移與AIDC信貸擴張各自動到誰的帳。

• 記憶體漲到裝不起機：這波DRAM與顯卡價格，要用資本支出週期才看得懂回頭時間

  記憶體與顯示卡價格同步飆漲，本文從資本支出週期、HBM產能排擠與通路庫存三層結構，拆解裝機成本何時回落的時間帳。

• 一紙漲價通知與一紙IPO輔導備案：AI景氣傳導與造船週期，兩本帳同時翻頁

  模擬芯片大廠發布價格調整通知、造船巨頭啟動A股IPO輔導，本文從定價權與資本支出週期角度，拆解AI景氣向上遊傳導與造船週期延續至2030年以後的兩本帳。

• 漲幅2%的日經225：領漲名單裡，半導體佔了幾席

  日經225指數單日漲幅擴大至2%，鎧俠漲近8%、東京電子與軟銀集團漲超5%，本文從半導體週期與估值修復角度拆解這輪日股領漲結構的帳。

• Coatue找上MatX談合資：私募資本為什麼開始自己當晶片的金主

  Coatue傳與MatX洽談成立晶片融資合資企業，本文從資本支出與投資週期角度，拆解私募資本繞過傳統創投、直接為AI晶片製造買單的結構變化。

• 晶片廠商真的沒發現「韜定律」嗎：一個知乎之問背後的研發帳

  華為晶片「韜定律」工程方法的知乎之問，從研發週期、良率成本與先進封裝替代路徑，拆解工程方法論背後的半導體競爭帳。

• 寒武紀人均557萬元紅包：一家AI晶片公司如何把薪酬變成估值槓桿

  寒武紀員工分紅人均557萬元人民幣登上熱搜，從薪酬結構、股權激勵與AI晶片估值週期角度，拆解這筆數字背後的財務邏輯。