108億元投向測試環節：長鑫科技這筆資本支出，補的是DRAM國產化的最後一塊短板

2026年9月29日上午，財聯社《九點特供》專欄釋出一則簡短但資訊密度不低的早報要點：長鑫科技擬斥資108億元人民幣投建新項目，欄目引述分析師觀點指，此舉意在完善其IDM（整合元件製造）模式，而測試環節是DRAM生產中不可或缺的一環，目前存在較大的本土替代空間。

來源為付費欄目，可核實的事實有三項：投資主體為長鑫科技、金額為108億元人民幣、項目與DRAM測試及IDM模式補強相關。其餘細節，包括項目選址、產能規模、建設週期與資金來源，來源均未揭露，本文不自行補全。

108億元在DRAM的帳本裡算大還是算小

單看絕對金額，108億元人民幣約當15億美元上下。對照DRAM產業的資本支出慣例，這個數字放在三大原廠的年度預算裡屬於中等偏小：三星電子、SK海力士與美光單一年度的DRAM相關資本支出普遍以百億美元為計量單位，且先進製程的單座晶圓廠投資即超過200億美元。

但測試環節的帳要分開算。測試設備與測試產能的單位投資強度遠低於前端製造，108億元若主要投向測試相關的廠房、設備與產線，其對應的測試產能規模並不小。這也正是分析師所謂「完善IDM模式」的含義：長鑫目前的核心能力集中在前段製造，後段測試若長期依賴外部或海外設備與服務，等於自製率在產業鏈末端出現斷點。

為什麼短板偏偏在測試

DRAM測試在整條生產流程中的角色，是對晶片的電性、良率與可靠度做篩選與分級。這個環節有兩個特徵：一是它無法被省略，任何一顆出貨的記憶體顆粒都必須經過測試才能定級定價；二是它的設備與治具長期由愛德萬測試（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）等少數廠商供應，測試機臺與測試板卡的本土供給鏈在中國大陸仍處於追趕階段。

從這個角度看，「本土替代空間較大」是分析師的判斷，但其判斷基礎可以核實：測試環節的國產化率長期低於前段製造環節，原因是測試機臺涉及高頻訊號量測與軟體演算法的累積，替代難度不在產能而在精度與時間。若長鑫以自有資本補建測試產能，受惠方向有兩條：一是國產測試設備廠商獲得驗證與訂單機會，二是長鑫自身縮短從晶圓到可出貨顆粒的週轉時間，降低委外測試的外部依賴。

承壓的一方則相對明確。委外測試（OSAT）業者若原本承接長鑫的測試訂單，自有測試產能落成後將直接面臨訂單移轉；海外測試設備廠商在中國大陸市場的份額，也會隨國產設備導入而逐步被壓縮。

同日熱榜上的另一則：100分鐘的AI院線電影

同一則早報還提及，片長100分鐘的AI院線電影《三星堆：未來往事》宣布定檔。此項目與長鑫的投資分屬兩個產業，唯一的交集在於算力需求：生成式影像製作對AI加速卡及配套高頻寬記憶體（HBM）與標準DRAM的消耗，是記憶體需求結構中成長較快的新變數。來源僅揭露片長與定檔事實，製作成本與算力採購細節未知，此處不做延伸推算。

收束判斷

以資本支出與投資週期的透鏡看，長鑫這筆108億元投放的位置比金額本身更值得追蹤。DRAM是一個產品同質、價格週期劇烈的產業，原廠的競爭力最終取決於單位成本與良率，而測試能力的自建直接影響分級效率與出貨週轉。項目的實際產能規模、設備採購來源與建設時程，將決定這筆投資在下一輪記憶體週期中是成本優勢還是折舊負擔；在這些數字揭曉之前，任何對受惠標的的具體結論都應保持保留。

（本文僅依據財聯社2026年9月29日《九點特供》公開摘要撰寫，不構成投資建議。）